買進原因：
- 跟半導體大廠走一定沒有問題（台積電一直成長就沒有大問題）
- 財報乾乾淨淨 營業淨利(淨損)/股市公告http://fund.bot.com.tw/z/zc/zcv/zcvz/zcvz_B4DD8364-1BDB-4E71-9CA8-581248099976.djhtm
- LED/IC/TFT三個產業都有話題,目前很少人提到此股
- 三大法人持股走勢圖/http://www.jihsun.com.tw/broker/mainmenu/Quote/MoneyDj_f.asp?server_name=/z/zc/zcl/zcl_&stockno=5820&kind=1
- 目前獲利20%,預估破100.
- 新廠預估七月開工.
目前重點2011每一個月營收都要有1e以上,2011才可能有7-8元EPS
賣出原因：
- 2011每一個月營收都要有1e,低於就要小心
- 下面新聞增加大方向安全感及加減碼參
各報要聞》IDM廠關舊廠，台積電、日月光產能吃緊
2010-12-17 07:47 時報資訊 【時報-各報要聞】
國際整合元件製造廠（IDM）陸續傳出關閉舊有晶圓廠及封測廠消息，並計劃將晶圓代工及封裝測試訂單大量委外代工，台積電（2330）、聯電
（2303）、日月光（2311）等半導體龍頭大廠直接受惠。
由於晶圓雙雄及封測雙雄2006年至2009年資本投資不足，今年雖然大幅擴產，但新增產能仍趕不上IDM廠關廠速度，所以IDM廠搶產能大戰近期
開打，外資看好台積電及日月光明年受惠最大並擴大買超，股價改寫3年來新高。
雖然全球半導體市場景氣已脫離金融海嘯陰霾，但是IDM廠關閉舊有晶圓廠及封測廠的動作仍持續進行中，包括英特爾、國家半導體、恩智浦（NXP）、
瑞薩電子（Renesas）、富士通、亞德諾（ADI）等國際大廠，今年及明年將陸續關閉舊有6吋廠及8吋廠，當然關廠後相關訂單將轉向委由晶圓代工廠
代工，台積電及聯電近來就取得不少IDM廠訂單。
過去3年IDM廠的委外代工訂單，多集中在65奈米及40奈米等先進製程，主要是因為IDM廠執行晶圓廠輕減（fab-lite）政策，不再自行獨
立開發先進製程，而是轉向與晶圓代工廠合作。但是金融海嘯以來，IDM廠陸續關閉舊有晶圓廠，所以現在不僅是先進製程委外生產，成熟製程的晶片也開始擴
大委外。
以台積電為例，包括飛思卡爾、愛特梅爾（Atmel）、安森美（ONSemi）、富士通、瑞薩、國家半導體、恩智浦等IDM廠，今年來陸續停止舊晶
圓廠投片動作，經過將近3季度的產能及技術認證後，IDM廠訂單已於9月後陸續湧入台積電。
而明年起，IDM廠委外下單量愈來愈大，但因晶圓代工廠過去幾年資本支出投資不足，所以IDM廠近期已傳出開始預訂明年產能消息，搶產能大戰可說已
經開打。
看好IDM廠擴大委外風潮，外資法人近日大買半導體龍頭股，昨日再買超日月光24,764張，及買超台積電13,925張，推升台積電及日月光股價
雙雙改寫3年來新高。台積電股價昨日上漲1.2元，以71.2元作收，成交張數達62,185張；而日月光昨日大漲1.1元，以34.2元作收，成交張
數達62,967張。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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擴產能 台積電買力晶廠地
2010-12-27 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
台積電將買下力晶竹科園區的P4建物及P5建地，P4廠已完成鋼骨主建物工程。圖/涂志豪
晶圓代工龍頭台積電將以超過30億元價格，買下力晶位於新竹科學園區內園區三、五路的12吋廠P4建物及P5建地，以因應產能需求。
台積電昨日表示，台積電一直在找可以蓋廠的土地，竹科又已經無法取得其它建廠用地，若能買下位於Fab12廠旁的其它廠商建物或土地並不是不
可能，而台積電的確正與力晶洽談中，只是現在還沒有任何具體結果可以對外說明。
根據設備業者透露，台積電雖然在中科興建12吋廠Fab15，並同步擴充竹科Fab12及南科Fab14等地12吋廠產能，但面臨明年來自大
客戶龐大40奈米及28奈米需求，新建晶圓廠來不及因應到手訂單，所以透過竹科管理局向力晶釋出買廠意願，希望能夠買下力晶12吋廠P4建物及P5建
地。
據了解，台積電及力晶雙方已經對買廠及價格有了共識，台積電將以略高於30億元價格，買下力晶位於園區三、五路的P4廠建物及P5廠建地。力
晶P4廠雖然只完成鋼骨主建物，但在裝機後可提供高達6萬片月產能，同時P4旁的P5土地，可再興建一座12吋廠，如此一來，被稱為竹科最後一塊處女地
的園區三、五路基地，將盡歸台積電所有。
由於下半年以來DRAM價格跌勢不止，力晶原計劃發行全球存託憑證（GDR）籌資，但主管機關不予核准，力晶只好撤回GDR增資案，持續與銀
行協商還款事宜。業內人士指出，力晶若能將P4建物及P5建地賣給台積電，取得30億元資金活水，將可解決力晶短期資金不足的燃眉之急。
竹科管理局於2008年釋出園區三、五路基地約22公頃建廠土地，共可興建5座12吋廠，當年由台積電、世界先進、力晶等3家業者分別取得用
地，如今只有台積電完成2座12吋晶圓廠興建。力晶因金融海嘯期間DRAM價格崩跌導致嚴重虧損，所以原訂在當地興建的P4及P5等2座12吋廠，如今
只有P4完成鋼骨主建物興建。至於世界先進至今仍沒有興建12吋廠計劃。
台積電位於園區三、五路的竹科12吋廠Fab12的第4期及第5期工程，已經陸續在今年完工量產，並開始以40奈米及28奈米進行投片。為了
擴增產能，台積電今年第3季時已取得世界先進當初在園區三、五路預訂的建廠土地，將用來興建Fab12的第6期工程，如今再取得力晶的P4建物及P5用
地，台積電未來在該基地將擁有5座12吋廠，可開出月產能高達25萬片以上。
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翔名深耕日供應鏈 大展鴻兔
2011-01-10 工商時報 【記者謝艾莉／台北報導】
台灣最大半導體零件製造商翔名科技（8091），受惠於國際半導體設備大廠OEM耗材訂單帶動，2010年營收年增率高達82.5％，每股稅
後盈餘將有6.2元的實力，2011年在全球半導體景氣持續成長，加上首度打入日本廠供應鏈、跨入蝕刻OEM耗材領域，營收年增率將至少2成起跳。
翔名由代理起家，2007年開始布局原廠OEM耗材製造，此部分2010年占營收比重已經達55％，同時搭上台灣LED上游磊晶廠出貨量攀
高，翔名LED耗材代理占營收比重也達19％，其次為LCD代理的12％及半導體代理14％。
翔名2010年營收為12.41億元，年增率高達82.5％，法人預估全年毛利率可望繳出32％的亮麗成績，每股稅後盈餘為6.2元，純益較
上一年度倍數成長。
值得注意的是，翔名OEM耗材客戶瓦里安（Varian）為全球最大12吋半導體離子植入機設備供應商，全球市占率80％；翔名也做到
AM（After Market）市場，將耗材產品直接出貨予台積電、聯電等客戶。
在OEM耗材領域打出一片天下，翔名今年更擴大布局日本市場，取得新客戶SEN包含OEM與AM的訂單，法人預估此訂單有機會於2011第1
季即開始發酵、貢獻營收。
除此之外，翔名也開始跨入另一個半導體關鍵製程蝕刻OEM耗材領域，公司指出，預計2011年下半年完成認證後將開始導入量產；由於目前公司
產能全線滿載，現在也正積極投入新廠擴產，第2季起陸續投產，部分產能將主打蝕刻耗材。
對於2011年毛利率的觀察，翔名也表示，由於原材料鉬、鎢等價格持續上漲，但公司將以降低其他生產成本因應，毛利率將力守在30％的關
卡。
受惠於台灣半導體景氣持續增長，加上擴大OEM、AM國際客戶、跨入新耗材領域，法人預估翔名2011年營收年增率將至少2成起跳，營收衝破
15億元大關。
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